Procedimento per fornire un rilevamento del tocco ad alta risoluzione su oggetti 3D

Palma G., Cignoni P., Pourjafarian N., Steimle J.

Rilevazione del tocco capacitivo, superficie 3D, stampa 3D 

È descritto un procedimento attuato per mezzo di un elaboratore per progettare una disposizione di rilevamento del tocco per un oggetto 3D (B); il procedimento include (i) la suddivisione in una mesh di quadrilateri della superficie dell'oggetto, la mesh di quadrilateri includendo una pluralità di aree quadrangolari (Q) con lati di dimensioni cor-rispondenti alla distanza reciproca tra coppie di linee di elettrodo di trasmissione (T) adiacenti e tra coppie di linee di elettrodo di ricezione (R) adiacenti della disposizione di rilevamento del tocco, (ii) il calcolo di un layout di patch qua-drilateri comprendente una pluralità di patch qua-drilateri (P), ciascuno dei quali include una plu-ralità di aree quadrangolari adiacenti (Q) della mesh di quadrilateri, raggruppando selettivamente i patch quadrilateri (P) in una pluralità di cluster (C) di patch (P) adiacenti e impacchettando i clu-ster (C) in una pluralità di insiemi di cluster, ogni insieme di cluster essendo associato a un ri-spettivo touch controller (TC), in cui le linee di elettrodo di trasmissione (T) e le linee di elet-trodo di ricezione (R) della disposizione di rile-vamento del tocco sono progettate in base ad un grafo duale della mesh di quadrilateri e vengono stabiliti percorsi conduttivi di interconnessione tra le linee di elettrodo di trasmissione e di ri-cezione (T, R) di ciascun insieme di cluster e il rispettivo touch controller (TC) attraverso il vo-lume interno dell'oggetto (B).